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根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)17日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年8月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑6.5%至136.1萬平方公尺，已連續(xù)第12個(gè)月呈現(xiàn)下滑，惟減幅遠(yuǎn)低于前月的17.4%；產(chǎn)額也年減21.8%至468.42億日?qǐng)A，連續(xù)第12個(gè)月衰退。今年迄今(1-8月)日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑11.0%至1,107.5萬平方公尺，產(chǎn)額也下滑15.6%至4,091.47億日?qǐng)A。
就種類來看，8月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量年減9.4%至91.1萬平方公尺、產(chǎn)額也年減19.7%至300.89億日?qǐng)A，皆為連續(xù)第11個(gè)月呈現(xiàn)下滑。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量年增18.8%至34.1萬平方公尺，3個(gè)月來首度呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額則年減12.9%至62.15億日?qǐng)A，連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)下滑。模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量年減32.9%至10.8萬平方公尺，產(chǎn)額也年減29.7%至105.38億日?qǐng)A。
累計(jì)1-8月日本硬板產(chǎn)量較去年同期下滑11.8%至736.9萬平方公尺、產(chǎn)額也衰退14.3%至2,634.27億日?qǐng)A；軟板產(chǎn)量成長(zhǎng)7.4%至274.8萬平方公尺、產(chǎn)額衰退14.4%至510.85億日?qǐng)A；模塊基板產(chǎn)量衰退36.6%至95.8萬平方公尺、產(chǎn)額衰退17.7%至946.35億日?qǐng)A。
日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。 | 
