印制板基材的主要性能
一、印制板用基基材的主要性能
.1 主要特性
印制極的基豐性能體現(xiàn)在基材上的性能主要有以下兒個特點.
(1) 機械特性.銅筒與基體樹脂的粘結性{剝離強度〉、機械強度〈如彎曲強度〉、抗
沖擊性、尺寸穩(wěn)定性、彈性、熱變形性、基極加工性〈沖、鉆性能〉等.
(2) 電氣特性.絕緣電阻、耐電場強度(耐電壓〉、介電性
〈介電常數(shù)、介質損娓因數(shù)等〉、耐離子遷移性、耐漏電痕跡和銅箔質量電阻等.
(3)物理特性.熱膨脹系數(shù)(CTE)、燃燒性(阻燃性)、
基般平整度即翹由度(弓曲和扭曲)、吸濕性等.
(4 )化學特性.耐熱性、破璃化轉變溫度(Tg) 、可焊性、耐化學藥品能力(耐酸、耐堿耐
溶劑性)等.
(5) 耐環(huán)境性.耐霉性、耐濕、耐蒸煮、耐溫度沖擊等性能.
(6) 環(huán)保住.適合 RoHS 指令規(guī)定的不吉鉛、鹵章等有害
物質的基材.雖然在-些高可靠要求的產(chǎn)品中·目前尚未要求必須采用主鉛焊接，但是從環(huán)境保
妒的角度考慮。在條件成熟時盡采用無污染或低污染的材料.
2 分類:
印制板的加工 Z 藝對以上特性的具體指標有一定影響（如耐電壓、絕緣電阻刷翹曲度等)，
但基本上都基材決定基材不符合要求會造成批次性質量問題，根據(jù)印制板的制造工藝的不同
和不同品種的要求·印制極用的基材分為以下幾種類型.
(1)覆銅箔層壓板(簡稱覆銅箔板).在絕緣材料的-面或兩面穰有銅箔的層壓材料，用于減
成法制造印制板.根據(jù)絕緣材料是剛性的還是軟性的，分為剛性板和蹺性板.
(2) 半固化片(粘結片).由增強材料與樹脂構成的預設潰材料(預烘干的半固化態(tài)樹脂)，
用于制造多層印制握的中間粘結絕緣材料.
(3) 覆樹脂銅箔(RCC). 銅箔的一面涂有樹脂用于制造商密度互連印制扳(HDI)
(4 )感光性樹脂或薄膜.青有感光劑的樹 Ba 或薄膜.用于加成法租制造 HDI 印制板.
目前最廣泛使用的是以減成法(銅筒蝕刻法)制造印制敏所用的基材覆銅箭層壓敏·它是目前
國內外用量段最大的 PCB 基材.以下將對這種材料作簡單介紹.
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