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  PCB行業(yè)漸入淡季 Q1軟板需求熱度維持  
發(fā)布時(shí)間:2012.01.09
 
北美PCB訂單出貨比(BB值)有所下降:11月北美PCB訂單出貨比(行業(yè)先行指標(biāo))為0.97,較上月有所下滑,出貨量、訂單量環(huán)比均有所上升,但訂單的增長(zhǎng)不及出貨量的增長(zhǎng)。一方面行業(yè)景氣度不高,另一方面與漸入傳統(tǒng)淡季有關(guān)。其中,硬板BB值降至0.97,軟板BB值升至1.00。主要系訂單較旺,增幅遠(yuǎn)大于出貨量的增幅,體現(xiàn)了PCB行業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。

  美國(guó)計(jì)算機(jī)和電子產(chǎn)品新訂單數(shù)上升:美國(guó)EMS出貨量指數(shù)2011年10月略有回升。半導(dǎo)體出貨量10月上升,PCB出貨量延續(xù)了上升的勢(shì)頭。計(jì)算機(jī)和電子產(chǎn)品新訂單數(shù)亦繼續(xù)回升。

  11月臺(tái)廠營(yíng)收下降:PCB中上游營(yíng)收下滑。上游的原材料玻纖布報(bào)價(jià)出現(xiàn)止跌勢(shì)頭,銅箔報(bào)價(jià)微漲,中游CCL營(yíng)收趨穩(wěn),醞釀漲價(jià)。旺季漸漸進(jìn)入尾聲,下游硬板廠商營(yíng)收有所下滑。我們監(jiān)測(cè)的軟板廠受益于泰國(guó)洪水轉(zhuǎn)單及蘋(píng)果訂單,營(yíng)收逆勢(shì)上升。

  行業(yè)動(dòng)態(tài)及點(diǎn)評(píng):展望2012年,智能手機(jī)、平板電腦、ultrabook帶動(dòng)的HDI、軟板仍然是PCB中熱門(mén)品種。PCB廠大幅增加HDI資本支出的局面將得到延續(xù)。計(jì)算帶動(dòng)的服務(wù)器、基地臺(tái)用PCB也是未來(lái)看好的產(chǎn)品線。

  行業(yè)投資評(píng)級(jí)及投資建議:IEK預(yù)計(jì)四季度兩岸產(chǎn)值較第三季下滑4%。

  展望2012年電子產(chǎn)品朝向輕、薄的方向不變,預(yù)期高階PCB產(chǎn)品如HDI板和FPC的需求持續(xù)升溫。縱觀2012年電子行業(yè)的熱點(diǎn)產(chǎn)品,無(wú)論是智能手機(jī)、平板電腦還是ultrabook都離不開(kāi)輕薄化趨勢(shì)。順應(yīng)這一趨勢(shì),擁有相應(yīng)產(chǎn)品生產(chǎn)能力及訂單的廠商,是值得關(guān)注的標(biāo)的。當(dāng)前,我們?nèi)跃S持PCB行業(yè)“中性”投資評(píng)級(jí)。

 
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